一种硅棒用高效切片装置

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专利类型
发明
申请号
CN201710740370.2
申请日
2017-08-25
公开(公告)号
CN107520979A
公开(公告)日
2017-12-29
发明(设计)人
汪伟华
申请人
申请人地址
313299 浙江省湖州市德清县武康镇长虹中街339号
IPC主分类号
B28D504
IPC分类号
B28D700 B28D704
代理机构
杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230
代理人
陈俊波
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种硅棒用高效切片装置 [P]. 
汪伟华 .
中国专利 :CN207120382U ,2018-03-20
[2]
一种高效的单晶硅棒切片装置 [P]. 
蔡建名 .
中国专利 :CN214391338U ,2021-10-15
[3]
一种高效的硅锭切片装置 [P]. 
季丽 .
中国专利 :CN205631048U ,2016-10-12
[4]
一种硅棒切片机的切片装置 [P]. 
王春佳 .
中国专利 :CN207594105U ,2018-07-10
[5]
一种硅棒切片装置 [P]. 
王春佳 .
中国专利 :CN207535114U ,2018-06-26
[6]
一种硅棒切片装置 [P]. 
陈小龙 .
中国专利 :CN112026033A ,2020-12-04
[7]
一种单晶硅棒切片装置 [P]. 
仇志敏 .
中国专利 :CN215396144U ,2022-01-04
[8]
一种单晶硅棒切片装置 [P]. 
陈跃华 ;
方勇华 ;
詹玉峰 ;
赵纪平 .
中国专利 :CN214521185U ,2021-10-29
[9]
一种切片厚度可调节的硅棒智能切片装置 [P]. 
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中国专利 :CN112584992A ,2021-03-30
[10]
一种切片厚度可调的硅棒切片装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110625831A ,2019-12-31