半导体组合物、其制法及包含其的电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210019908.8

申请日：

2012-01-21

公开(公告)号：

CN102610754A

公开(公告)日：

2012-07-25

发明(设计)人：

吴贻良

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L5100

IPC分类号：

代理机构：

北京北翔知识产权代理有限公司 11285

代理人：

王媛;钟守期

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-07	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101648035767 IPC(主分类):H01L 51/00 专利申请号:2012100199088 变更事项:申请人变更前权利人:施乐公司变更后权利人:三星电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:韩国京畿道登记生效日:20130717
2014-09-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101704978361 IPC(主分类):H01L 51/00 专利申请号:2012100199088 申请公布日:20120725
2012-07-25	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及电子器件 [P].

宋继越 ;

艾飞 ;

宋德伟 .

中国专利 :CN115498043A ,2022-12-20

[2]

半导体器件及电子器件 [P].

宋继越 ;

艾飞 ;

宋德伟 .

中国专利 :CN115498043B ,2025-10-28

[3]

电荷传输半导体材料和包含其的电子器件 [P].

凯·莱德雷尔 ;

斯特芬·伦格 ;

扬·布洛赫维茨-尼莫特 ;

费利克斯·林贝格 ;

哈特穆特·克吕格尔 .

中国专利 :CN109075266B ,2018-12-21

[4]

有机半导体共聚物和包括其的有机电子器件 [P].

李芳璘 ;

韩国珉 ;

李恩庆 ;

金渡桓 ;

文炫植 .

中国专利 :CN101691420B ,2010-04-07

[5]

半导体器件及电子器件 [P].

朱小峰 .

中国专利 :CN115799263B ,2025-12-02

[6]

半导体器件及电子器件 [P].

李治福 ;

刘广辉 ;

艾飞 ;

宋德伟 .

中国专利 :CN115274861B ,2025-08-08

[7]

电子器件以及包括其的半导体装置 [P].

宋政奎 ;

金润洙 ;

李周浩 ;

N.韩 .

中国专利 :CN114203904A ,2022-03-18

[8]

电子器件和包括其的半导体装置 [P].

宋政奎 ;

金润洙 ;

金海龙 ;

朴报恩 ;

李银河 ;

李周浩 ;

李香淑 ;

赵龙僖 ;

曹恩爱 .

中国专利 :CN114447222A ,2022-05-06

[9]

半导体器件及电子器件 [P].

李治福 ;

刘广辉 ;

戴超 ;

艾飞 ;

宋德伟 ;

罗成志 .

中国专利 :CN115621324A ,2023-01-17

[10]

半导体器件及电子器件 [P].

李治福 ;

刘广辉 ;

戴超 ;

艾飞 ;

宋德伟 ;

罗成志 .

中国专利 :CN115621324B ,2025-09-05

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