电子器件和包括其的半导体装置

被引：0

申请号：

CN202110775788.3

申请日：

2021-07-09

公开(公告)号：

CN114447222A

公开(公告)日：

2022-05-06

发明(设计)人：

宋政奎金润洙金海龙朴报恩李银河李周浩李香淑赵龙僖曹恩爱

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L4902

IPC分类号：

H01L27108

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

金拟粲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-06	公开	公开

共 50 条

[1]

电子器件以及包括其的半导体装置 [P].

宋政奎 ;

金润洙 ;

李周浩 ;

N.韩 .

中国专利 :CN114203904A ,2022-03-18

[2]

半导体器件、包括该半导体器件的半导体装置和电子设备 [P].

许镇盛 ;

文泰欢 ;

裵鹤烈 ;

南胜杰 ;

金尚昱 ;

李光熙 .

中国专利 :CN114551719A ,2022-05-27

[3]

半导体器件和包括其的半导体装置 [P].

许镇盛 ;

李润姓 ;

南胜杰 ;

裵鹤烈 ;

文泰欢 ;

赵常玹 .

中国专利 :CN114447223A ,2022-05-06

[4]

半导体器件和电子器件 [P].

清水完 ;

井上启司 .

中国专利 :CN108110023B ,2018-06-01

[5]

半导体装置、电子器件以及制造半导体装置的方法 [P].

香川惠永 ;

驹井尚纪 .

中国专利 :CN102693992A ,2012-09-26

[6]

半导体器件以及包括该半导体器件的电子装置 [P].

金昌炫 ;

薛珉洙 ;

权俊荣 ;

申建旭 ;

俞敏硕 .

韩国专利 :CN117423728A ,2024-01-19

[7]

半导体结构和半导体器件以及电子器件 [P].

周绍珂 ;

余仁旭 ;

李庆 .

中国专利 :CN222674849U ,2025-03-25

[8]

半导体器件和电子器件 [P].

岩田纯 ;

谷口章二 ;

黑岩功一 ;

山田良和 .

中国专利 :CN1224883C ,2003-08-20

[9]

电子器件和半导体器件 [P].

M·G·萨吉奥 ;

A·马格里 ;

E·扎内蒂 ;

A·瓜尔内拉 .

中国专利 :CN215680697U ,2022-01-28

[10]

半导体器件和电子器件 [P].

熊文慧 ;

李壮 ;

宋德伟 ;

艾飞 .

中国专利 :CN119050132A ,2024-11-29

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