半导体装置、电子器件以及制造半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210070103.6

申请日：

2012-03-16

公开(公告)号：

CN102693992A

公开(公告)日：

2012-09-26

发明(设计)人：

香川惠永驹井尚纪

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

吴俊

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101736858840 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2012100701036 申请公布日:20120926
2014-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581248726 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2012100701036 申请日:20120316
2012-09-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置、用于制造半导体装置的方法以及电子器件 [P].

谷元昭 ;

冈本圭史郎 .

中国专利 :CN102651352A ,2012-08-29

[2]

半导体器件、半导体器件制造方法以及电子器件 [P].

今纯一 .

中国专利 :CN103165556B ,2013-06-19

[3]

电子器件以及包括其的半导体装置 [P].

宋政奎 ;

金润洙 ;

李周浩 ;

N.韩 .

中国专利 :CN114203904A ,2022-03-18

[4]

半导体装置、电子器件模块及半导体装置的制造方法 [P].

中越英雄 .

中国专利 :CN101449373A ,2009-06-03

[5]

半导体装置、电子器件、电子机器及半导体装置的制造方法 [P].

汤泽秀树 .

中国专利 :CN1551341A ,2004-12-01

[6]

半导体器件、电子器件以及半导体器件制造方法 [P].

清水浩三 ;

作山诚树 ;

赤松俊也 .

中国专利 :CN103123916B ,2013-05-29

[7]

半导体基板、半导体基板的制造方法、电子器件、以及电子器件的制造方法 [P].

西川直宏 ;

中野强 ;

井上孝行 .

中国专利 :CN102792430A ,2012-11-21

[8]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

大贯达也 ;

加藤清 ;

国武宽司 ;

方堂凉太 .

日本专利 :CN118696612A ,2024-09-24

[9]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

中泽安孝 ;

岛行德 ;

冈崎健一 ;

肥塚纯一 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN110226219A ,2019-09-10

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

及川欣聪 ;

丸山穗高 ;

乡户宏充 ;

河江大辅 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101800250A ,2010-08-11

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