半导体装置、电子器件、电子机器及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410038693.X

申请日：

2004-05-12

公开(公告)号：

CN1551341A

公开(公告)日：

2004-12-01

发明(设计)人：

汤泽秀树

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2352 H01L2160 H05K118 H05K330

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-12-01	公开	公开
2007-07-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体装置、电子器件模块及半导体装置的制造方法 [P].

中越英雄 .

中国专利 :CN101449373A ,2009-06-03

[2]

半导体装置、电子器件以及制造半导体装置的方法 [P].

香川惠永 ;

驹井尚纪 .

中国专利 :CN102693992A ,2012-09-26

[3]

半导体器件、半导体器件的制造方法及电子器件 [P].

丁力栋 ;

徐琳 ;

孙晓琦 ;

晏国文 ;

王德坚 ;

陈发祥 .

中国专利 :CN120390432A ,2025-07-29

[4]

半导体装置、用于制造半导体装置的方法以及电子器件 [P].

谷元昭 ;

冈本圭史郎 .

中国专利 :CN102651352A ,2012-08-29

[5]

半导体装置的制造方法及电子器件的制造方法 [P].

汤泽秀树 .

中国专利 :CN1551317A ,2004-12-01

[6]

半导体装置和电子器件及其制造方法 [P].

汤泽秀树 .

中国专利 :CN1627514A ,2005-06-15

[7]

半导体器件、半导体器件制造方法以及电子器件 [P].

今纯一 .

中国专利 :CN103165556B ,2013-06-19

[8]

半导体器件、电子器件以及半导体器件制造方法 [P].

清水浩三 ;

作山诚树 ;

赤松俊也 .

中国专利 :CN103123916B ,2013-05-29

[9]

半导体装置、制造半导体装置的方法及微电子器件封装 [P].

邱杰 ;

葛爱青 .

中国专利 :CN112447639A ,2021-03-05

[10]

半导体装置、半导体装置的制造方法、电子器件、电路基板及电子设备 [P].

伊东春树 ;

桥元伸晃 .

中国专利 :CN1877989A ,2006-12-13

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