半导体装置的制造方法及电子器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410043333.9

申请日：

2004-05-14

公开(公告)号：

CN1551317A

公开(公告)日：

2004-12-01

发明(设计)人：

汤泽秀树

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2158

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-12-01	公开	公开
2007-04-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体装置、电子器件、电子机器及半导体装置的制造方法 [P].

汤泽秀树 .

中国专利 :CN1551341A ,2004-12-01

[2]

半导体器件、半导体器件的制造方法及电子器件 [P].

丁力栋 ;

徐琳 ;

孙晓琦 ;

晏国文 ;

王德坚 ;

陈发祥 .

中国专利 :CN120390432A ,2025-07-29

[3]

半导体装置、电子器件模块及半导体装置的制造方法 [P].

中越英雄 .

中国专利 :CN101449373A ,2009-06-03

[4]

半导体装置、电子器件以及制造半导体装置的方法 [P].

香川惠永 ;

驹井尚纪 .

中国专利 :CN102693992A ,2012-09-26

[5]

半导体基板、半导体基板的制造方法、电子器件、和电子器件的制造方法 [P].

高田朋幸 ;

秦雅彦 ;

山中贞则 .

中国专利 :CN102341889A ,2012-02-01

[6]

半导体基板、半导体基板的制造方法、电子器件、以及电子器件的制造方法 [P].

西川直宏 ;

中野强 ;

井上孝行 .

中国专利 :CN102792430A ,2012-11-21

[7]

半导体装置和电子器件及其制造方法 [P].

汤泽秀树 .

中国专利 :CN1627514A ,2005-06-15

[8]

电子器件的制造方法和半导体器件的制造方法 [P].

工藤学 ;

小原治 .

中国专利 :CN1577796A ,2005-02-09

[9]

半导体装置、用于制造半导体装置的方法以及电子器件 [P].

谷元昭 ;

冈本圭史郎 .

中国专利 :CN102651352A ,2012-08-29

[10]

制造半导体器件和电子器件的方法 [P].

殷立钊 ;

林鸿彬 ;

吴欣贤 ;

柯志明 ;

陈其贤 ;

罗明华 .

中国专利 :CN113130319B ,2024-09-17

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