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半导体装置、制造半导体装置的方法及微电子器件封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910801247.6
申请日：
2019-08-28
公开(公告)号：
CN112447639A
公开(公告)日：
2021-03-05
发明(设计)人：
邱杰
葛爱青
申请人：
申请人地址：
德国斯图加特
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L21768
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
周家新
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-05 | 公开 | 公开 |