树脂复合电解铜箔、覆铜层压板和印刷线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080042570.7

申请日：

2010-06-25

公开(公告)号：

CN102574365B

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

野崎充野本昭宏秋山教克永田英史矢野真司

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B32B15088

IPC分类号：

C25D700 C25D706 H05K103 H05K338

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-11	公开	公开
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101321951229 IPC(主分类):B32B 15/088 专利申请号:2010800425707 申请日:20100625
2015-11-25	授权	授权

共 50 条

[1]

带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板 [P].

松永哲広 ;

松田光由 ;

高梨哲聪 ;

河合信之 .

中国专利 :CN105745360B ,2016-07-06

[2]

电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板 [P].

松田光由 ;

酒井久雄 ;

朝长咲子 ;

土桥诚 .

中国专利 :CN101851769A ,2010-10-06

[3]

印刷线路板用表面处理铜箔、印刷线路板用覆铜层压板和印刷线路板 [P].

斋藤贵广 ;

绘面健 .

中国专利 :CN107109664B ,2017-08-29

[4]

铜箔层压板及印刷线路板 [P].

上田贤司 ;

上泽史且 ;

牧修 ;

野村祥幸 .

日本专利 :CN117769491A ,2024-03-26

[5]

粗化处理铜箔、覆铜层压板以及印刷线路板 [P].

津吉裕昭 ;

细川真 .

中国专利 :CN105934307B ,2016-09-07

[6]

印刷线路板用表面处理铜箔、印刷线路板用覆铜层压板及印刷线路板 [P].

斋藤贵广 ;

绘面健 .

中国专利 :CN107109679B ,2017-08-29

[7]

印刷配线板用电解铜箔及使用该电解铜箔的覆铜层压板 [P].

左近薰 ;

赤岭尚志 .

中国专利 :CN106068063B ,2016-11-02

[8]

带有树脂的铜箔以及使用了该带有树脂的铜箔的覆铜层压板、印刷线路板 [P].

堤吉弘 ;

井口洋之 ;

池田多春 ;

工藤雄贵 .

日本专利 :CN120676527A ,2025-09-19

[9]

带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板 [P].

津吉裕昭 ;

细川真 .

中国专利 :CN106103082B ,2016-11-09

[10]

电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板 [P].

松田光由 ;

酒井久雄 ;

朝长咲子 ;

土桥诚 .

中国专利 :CN101146933A ,2008-03-19

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