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电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200680009681.1
申请日：
2006-03-31
公开(公告)号：
CN101146933A
公开(公告)日：
2008-03-19
发明(设计)人：
松田光由 酒井久雄 朝长咲子 土桥诚
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C25D104
IPC分类号：
C25D100 H05K109
代理机构：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：
高龙鑫
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2010-11-24 授权 授权
2008-03-19 公开 公开
2008-05-14 实质审查的生效 实质审查的生效
共 50 条
[1]
电解铜箔、采用该电解铜箔的表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及该电解铜箔的制造方法 [P]. 
酒井久雄 ;
高桥胜 ;
松田光由 ;
土桥诚 .
中国专利 :CN101426959A ,2009-05-06
[2]
电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板 [P]. 
松田光由 ;
酒井久雄 ;
朝长咲子 ;
土桥诚 .
中国专利 :CN101851769A ,2010-10-06
[3]
电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该表面处理铜箔得到的覆铜层压板 [P]. 
土桥诚 ;
松田光由 ;
朝长咲子 ;
酒井久雄 ;
坂田智浩 ;
立冈步 ;
端洋志 ;
茂木暁 ;
田口丈雄 ;
吉冈淳志 .
中国专利 :CN101297067A ,2008-10-29
[4]
电解铜箔、该电解铜箔的制造方法及用该电解铜箔得到的表面处理铜箔 [P]. 
朝长咲子 ;
三宅行一 ;
穗积和贵 ;
中原弘明 ;
柴田泰宏 .
中国专利 :CN104955988B ,2015-09-30
[5]
表面处理电解铜箔及其制造方法 [P]. 
土桥诚 ;
松田光由 ;
朝长咲子 ;
酒井久雄 ;
坂田智浩 ;
吉冈淳志 ;
西川丞 ;
田口丈雄 .
中国专利 :CN101395304B ,2009-03-25
[6]
电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P]. 
刘晖云 ;
尹卫华 .
中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11
[7]
电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P]. 
毛俊杰 ;
尹卫华 ;
刘吉扬 ;
李宜欣 ;
郭宇琼 .
中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15
[8]
电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P]. 
赖裕文 ;
邓星 ;
唐建明 .
中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04
[9]
电解铜箔及电解铜箔的制造方法 [P]. 
古曳伦也 .
中国专利 :CN103429793B ,2013-12-04
[10]
电解铜箔制备方法、电解铜箔设备、铜箔 [P]. 
刘晖云 ;
王维河 ;
罗兴元 ;
邓星 ;
赵倩 ;
王海振 ;
周援发 ;
郭宇琼 ;
尹卫华 .
中国专利 :CN120683568A ,2025-09-23
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