印刷配线板用电解铜箔及使用该电解铜箔的覆铜层压板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610192736.2

申请日：

2016-03-30

公开(公告)号：

CN106068063B

公开(公告)日：

2016-11-02

发明(设计)人：

左近薰赤岭尚志

申请人：

申请人地址：

日本京都府京都市

IPC主分类号：

H05K338

IPC分类号：

C25D104

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

李英艳;张永康

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/38 申请日:20160330
2020-07-28	授权	授权
2016-11-02	公开	公开

共 50 条

[1]

电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板 [P].

松田光由 ;

酒井久雄 ;

朝长咲子 ;

土桥诚 .

中国专利 :CN101146933A ,2008-03-19

[2]

电解铜箔、采用该电解铜箔的表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及该电解铜箔的制造方法 [P].

酒井久雄 ;

高桥胜 ;

松田光由 ;

土桥诚 .

中国专利 :CN101426959A ,2009-05-06

[3]

带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板 [P].

吉岡淳志 ;

杉元晶子 ;

妙中咲子 ;

土桥诚 ;

樋口勉 ;

山本拓也 ;

岩切健一郎 .

中国专利 :CN1321121A ,2001-11-07

[4]

电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该表面处理铜箔得到的覆铜层压板 [P].

土桥诚 ;

松田光由 ;

朝长咲子 ;

酒井久雄 ;

坂田智浩 ;

立冈步 ;

端洋志 ;

茂木暁 ;

田口丈雄 ;

吉冈淳志 .

中国专利 :CN101297067A ,2008-10-29

[5]

电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板 [P].

松田光由 ;

酒井久雄 ;

朝长咲子 ;

土桥诚 .

中国专利 :CN101851769A ,2010-10-06

[6]

带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板 [P].

杉元晶子 ;

吉冈淳志 ;

土桥诚 .

中国专利 :CN1256236C ,2004-05-12

[7]

树脂复合电解铜箔、覆铜层压板和印刷线路板 [P].

野崎充 ;

野本昭宏 ;

秋山教克 ;

永田英史 ;

矢野真司 .

中国专利 :CN102574365B ,2012-07-11

[8]

印刷配线板用铜箔及覆铜层压板 [P].

藤田谅太 ;

河中裕文 .

中国专利 :CN106795644A ,2017-05-31

[9]

附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板 [P].

片冈卓 ;

平泽裕 ;

山本拓也 ;

岩切健一郎 ;

樋口勉 ;

杉元晶子 ;

吉冈淳志 ;

小畠真一 ;

朝长咲子 ;

土桥诚 .

中国专利 :CN1327489A ,2001-12-19

[10]

表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板 [P].

冈本健 ;

宫本健太 .

日本专利 :CN119013437A ,2024-11-22

← 1 2 3 4 5 →