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带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN02806167.5
申请日：
2002-12-12
公开(公告)号：
CN1256236C
公开(公告)日：
2004-05-12
发明(设计)人：
杉元晶子 吉冈淳志 土桥诚
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
B32B1504
IPC分类号：
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司
代理人：
胡烨
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-30 专利权的终止 专利权有效期届满 IPC(主分类):B32B 15/04 申请日:20021212 授权公告日:20060517
2004-07-14 实质审查的生效 实质审查的生效
2004-05-12 公开 公开
共 50 条
[1]
带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板 [P]. 
吉岡淳志 ;
杉元晶子 ;
妙中咲子 ;
土桥诚 ;
樋口勉 ;
山本拓也 ;
岩切健一郎 .
中国专利 :CN1321121A ,2001-11-07
[2]
带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板 [P]. 
小畠真一 ;
土桥诚 .
中国专利 :CN1322259A ,2001-11-14
[3]
附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板 [P]. 
片冈卓 ;
平泽裕 ;
山本拓也 ;
岩切健一郎 ;
樋口勉 ;
杉元晶子 ;
吉冈淳志 ;
小畠真一 ;
朝长咲子 ;
土桥诚 .
中国专利 :CN1327489A ,2001-12-19
[4]
电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该表面处理铜箔得到的覆铜层压板 [P]. 
土桥诚 ;
松田光由 ;
朝长咲子 ;
酒井久雄 ;
坂田智浩 ;
立冈步 ;
端洋志 ;
茂木暁 ;
田口丈雄 ;
吉冈淳志 .
中国专利 :CN101297067A ,2008-10-29
[5]
电解铜箔、采用该电解铜箔的表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及该电解铜箔的制造方法 [P]. 
酒井久雄 ;
高桥胜 ;
松田光由 ;
土桥诚 .
中国专利 :CN101426959A ,2009-05-06
[6]
印刷配线板用电解铜箔及使用该电解铜箔的覆铜层压板 [P]. 
左近薰 ;
赤岭尚志 .
中国专利 :CN106068063B ,2016-11-02
[7]
电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板 [P]. 
松田光由 ;
酒井久雄 ;
朝长咲子 ;
土桥诚 .
中国专利 :CN101146933A ,2008-03-19
[8]
电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板 [P]. 
松田光由 ;
酒井久雄 ;
朝长咲子 ;
土桥诚 .
中国专利 :CN101851769A ,2010-10-06
[9]
电解铜箔、该电解铜箔的制造方法及用该电解铜箔得到的表面处理铜箔 [P]. 
朝长咲子 ;
三宅行一 ;
穗积和贵 ;
中原弘明 ;
柴田泰宏 .
中国专利 :CN104955988B ,2015-09-30
[10]
电解铜箔及电解铜箔的制造方法 [P]. 
古曳伦也 .
中国专利 :CN103429793B ,2013-12-04
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