表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380031225.0

申请日：

2023-08-08

公开(公告)号：

CN119013437A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

冈本健宫本健太

申请人：

福田金属箔粉工业株式会社

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

C25D7/06

IPC分类号：

C23C28/00 C25D5/10 C25D5/16 C25D5/48 C25D7/00 H05K3/38

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

陈曦

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 7/06申请日:20230808
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

表面处理铜箔及使用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及印刷线路板 [P].

冈本健 ;

宫本健太 .

日本专利 :CN116917552B ,2024-12-10

[2]

表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔制造的覆铜层压板或印刷布线板 [P].

佐藤章 ;

宇野岳夫 ;

座间悟 .

中国专利 :CN107709629B ,2018-02-16

[3]

低介电常数树脂基材用处理铜箔及使用该处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板 [P].

冈本健 ;

真锅久德 .

中国专利 :CN106413248A ,2017-02-15

[4]

覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板 [P].

真锅久德 ;

冈本健 .

中国专利 :CN102215635A ,2011-10-12

[5]

覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板 [P].

真锅久德 ;

冈本健 .

中国专利 :CN102215632A ,2011-10-12

[6]

印刷配线板用铜箔及覆铜层压板 [P].

藤田谅太 ;

河中裕文 .

中国专利 :CN106795644A ,2017-05-31

[7]

印刷配线板用电解铜箔及使用该电解铜箔的覆铜层压板 [P].

左近薰 ;

赤岭尚志 .

中国专利 :CN106068063B ,2016-11-02

[8]

表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板 [P].

津吉裕昭 ;

细川真 .

中国专利 :CN107881505A ,2018-04-06

[9]

表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板 [P].

津吉裕昭 ;

细川真 .

中国专利 :CN105102678B ,2015-11-25

[10]

表面处理铜箔及使用其的覆铜层压板 [P].

佐藤章 .

中国专利 :CN110475909A ,2019-11-19

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