表面处理铜箔及使用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及印刷线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280015287.8

申请日：

2022-02-01

公开(公告)号：

CN116917552B

公开(公告)日：

2024-12-10

发明(设计)人：

冈本健宫本健太

申请人：

福田金属箔粉工业株式会社

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

C25D7/06

IPC分类号：

H05K1/03 C25D5/16 C25D5/12 C23C28/00

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

陈曦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板 [P].

冈本健 ;

宫本健太 .

日本专利 :CN119013437A ,2024-11-22

[2]

粗化处理铜箔、覆铜层压板以及印刷线路板 [P].

津吉裕昭 ;

细川真 .

中国专利 :CN105934307B ,2016-09-07

[3]

表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔制造的覆铜层压板或印刷布线板 [P].

佐藤章 ;

宇野岳夫 ;

座间悟 .

中国专利 :CN107709629B ,2018-02-16

[4]

印刷线路板用表面处理铜箔、印刷线路板用覆铜层压板及印刷线路板 [P].

斋藤贵广 ;

绘面健 .

中国专利 :CN107109679B ,2017-08-29

[5]

印刷线路板用表面处理铜箔、印刷线路板用覆铜层压板和印刷线路板 [P].

斋藤贵广 ;

绘面健 .

中国专利 :CN107109664B ,2017-08-29

[6]

黑化表面处理铜箔、黑化表面处理铜箔的制造方法、覆铜层压板及柔性印刷线路板 [P].

沟口美智 ;

小畠真一 ;

立冈步 ;

平冈慎哉 ;

桥口隆司 .

中国专利 :CN105008593B ,2015-10-28

[7]

铜箔层压板及印刷线路板 [P].

上田贤司 ;

上泽史且 ;

牧修 ;

野村祥幸 .

日本专利 :CN117769491A ,2024-03-26

[8]

表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板 [P].

津吉裕昭 ;

细川真 .

中国专利 :CN107881505A ,2018-04-06

[9]

表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板 [P].

津吉裕昭 ;

细川真 .

中国专利 :CN105102678B ,2015-11-25

[10]

高频信号传输电路形成用表面处理铜箔、覆铜层压板及印刷线路板 [P].

津吉裕昭 ;

細井俊宏 .

中国专利 :CN107109663A ,2017-08-29

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