表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711130781.6

申请日：

2014-02-14

公开(公告)号：

CN107881505A

公开(公告)日：

2018-04-06

发明(设计)人：

津吉裕昭细川真

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C23C2600

IPC分类号：

B32B1508 H05K109

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

高龙鑫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-06	公开	公开
2019-06-25	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C23C 26/00 登记生效日:20190605 变更事项:申请人变更前权利人:三井金属矿业株式会社变更后权利人:纳美仕有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本新泻县
2018-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 26/00 申请日:20140214
2020-04-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C 26/00 申请公布日:20180406

共 50 条

[1]

表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板 [P].

津吉裕昭 ;

细川真 .

中国专利 :CN105102678B ,2015-11-25

[2]

铜箔、带有载体箔的铜箔及覆铜层压板 [P].

津吉裕昭 ;

细川真 .

中国专利 :CN105556004A ,2016-05-04

[3]

表面处理铜箔及使用其的覆铜层压板 [P].

佐藤章 .

中国专利 :CN110475909A ,2019-11-19

[4]

表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN114808070A ,2022-07-29

[5]

表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN109601024A ,2019-04-09

[6]

表面处理铜箔及镀铜层压板 [P].

藤泽哲 ;

铃木裕二 ;

宇野岳夫 .

中国专利 :CN102165104B ,2011-08-24

[7]

表面处理铜箔及使用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及印刷线路板 [P].

冈本健 ;

宫本健太 .

日本专利 :CN116917552B ,2024-12-10

[8]

表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板 [P].

冈本健 ;

宫本健太 .

日本专利 :CN119013437A ,2024-11-22

[9]

表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔制造的覆铜层压板或印刷布线板 [P].

佐藤章 ;

宇野岳夫 ;

座间悟 .

中国专利 :CN107709629B ,2018-02-16

[10]

高频信号传输电路形成用表面处理铜箔、覆铜层压板及印刷线路板 [P].

津吉裕昭 ;

細井俊宏 .

中国专利 :CN107109663A ,2017-08-29

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