表面处理铜箔及使用其的覆铜层压板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880020021.6

申请日：

2018-03-23

公开(公告)号：

CN110475909A

公开(公告)日：

2019-11-19

发明(设计)人：

佐藤章

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

田喜庆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 1/04 申请日:20180323
2021-12-24	授权	授权
2019-11-19	公开	公开

共 50 条

[1]

覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板 [P].

真锅久德 ;

冈本健 .

中国专利 :CN102215635A ,2011-10-12

[2]

覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板 [P].

真锅久德 ;

冈本健 .

中国专利 :CN102215632A ,2011-10-12

[3]

表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板 [P].

津吉裕昭 ;

细川真 .

中国专利 :CN107881505A ,2018-04-06

[4]

表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板 [P].

津吉裕昭 ;

细川真 .

中国专利 :CN105102678B ,2015-11-25

[5]

覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板及使用其的印刷电路板 [P].

真锅久德 .

中国专利 :CN107046767A ,2017-08-15

[6]

覆铜层压板的制备方法、其所使用的铜箔及覆铜层压板的层压装置 [P].

中室嘉一 ;

小野俊之 .

中国专利 :CN102712138A ,2012-10-03

[7]

用于覆铜箔层压板的组合物及使用其制作的覆铜箔层压板 [P].

柴颂刚 .

中国专利 :CN102093737A ,2011-06-15

[8]

表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板 [P].

冈本健 ;

宫本健太 .

日本专利 :CN119013437A ,2024-11-22

[9]

表面处理铜箔及使用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及印刷线路板 [P].

冈本健 ;

宫本健太 .

日本专利 :CN116917552B ,2024-12-10

[10]

铜箔、覆铜层压板以及基板 [P].

井上大辅 ;

奥野裕子 ;

宇野岳夫 ;

鸟光悟 .

中国专利 :CN106574389A ,2017-04-19

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