连铸机沟槽内壁结晶器铜板及其生产用的电镀槽结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821286535.X
申请日
2018-08-09
公开(公告)号
CN209157078U
公开(公告)日
2019-07-26
发明(设计)人
沈明钢 张宏杰
申请人
申请人地址
114044 辽宁省鞍山市高新区千山路185号
IPC主分类号
B22D11059
IPC分类号
C25D534 C25D2114 C25D356
代理机构
鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224
代理人
张群
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法及采用的电镀槽结构 [P]. 
沈明钢 ;
张宏杰 .
中国专利 :CN108856661A ,2018-11-23
[2]
连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置 [P]. 
苏钢 ;
方克明 ;
张宏杰 ;
汪振明 ;
薛悦忠 ;
李毓昌 .
中国专利 :CN2628544Y ,2004-07-28
[3]
连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备 [P]. 
苏钢 ;
方克明 ;
张宏杰 ;
汪振明 ;
薛悦忠 ;
李毓昌 .
中国专利 :CN1455027A ,2003-11-12
[4]
高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺 [P]. 
朱书成 ;
黄国团 ;
徐文柱 ;
赵家亮 .
中国专利 :CN102776538B ,2012-11-14
[5]
连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺 [P]. 
赵成显 .
中国专利 :CN1796609A ,2006-07-05
[6]
结晶器铜板及其分层电镀工艺 [P]. 
王硕煜 ;
丁贵军 ;
朱广宏 ;
丁毅 ;
张龙 ;
杭志明 .
中国专利 :CN110125349A ,2019-08-16
[7]
一种连铸机用结晶器铜板 [P]. 
王肇飞 ;
王小民 ;
王东 ;
林才 ;
李秀梅 .
中国专利 :CN202367171U ,2012-08-08
[8]
用于结晶器铜板的电镀设备 [P]. 
郭洪利 ;
杨秋月 .
中国专利 :CN202148360U ,2012-02-22
[9]
板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍-铁合金的方法 [P]. 
刘国强 ;
潘忠利 ;
杨洪 ;
孙士杰 ;
方光明 ;
张镜清 ;
苏俊贤 ;
何跃林 .
中国专利 :CN1031894C ,1995-04-19
[10]
连铸结晶器铜板的电镀装置 [P]. 
赵才昌 ;
王庆新 ;
张俊杰 ;
侯峰岩 .
中国专利 :CN202705533U ,2013-01-30