一种LED封装结构及其车灯

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910483776.6

申请日：

2019-06-05

公开(公告)号：

CN112054110A

公开(公告)日：

2020-12-08

发明(设计)人：

高洋廖斌林炎楷郑茂铃

申请人：

申请人地址：

518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号

IPC主分类号：

H01L3360

IPC分类号：

H01L3358 H01L3338

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/60 申请日:20190605
2020-12-08	公开	公开
2021-03-02	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 33/60 登记生效日:20210219 变更事项:申请人变更前权利人:比亚迪股份有限公司变更后权利人:比亚迪半导体股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号变更后权利人:518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号

共 50 条

[1]

一种LED车灯导热封装结构、LED车灯 [P].

董翊 ;

梅泽群 .

中国专利 :CN207602619U ,2018-07-10

[2]

一种用于车灯的LED封装结构 [P].

赵卓文 ;

秦祖浩 .

中国专利 :CN221928121U ,2024-10-29

[3]

LED车灯封装结构及其封装罩体 [P].

江志彬 ;

何耀民 ;

许日滔 .

中国专利 :CN102052636B ,2011-05-11

[4]

LED封装结构及具有该LED封装结构的车灯 [P].

许日滔 ;

庄裕仁 .

中国专利 :CN101625075A ,2010-01-13

[5]

一种LED封装结构 [P].

韩婷婷 ;

朱剑飞 .

中国专利 :CN214672663U ,2021-11-09

[6]

一种LED封装结构 [P].

屠于梦 ;

胡铁刚 ;

姜飞帆 .

中国专利 :CN217062144U ,2022-07-26

[7]

一种LED封装结构 [P].

崔文浩 .

中国专利 :CN206225401U ,2017-06-06

[8]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

尹雯 ;

侯峰泽 ;

林挺宇 .

中国专利 :CN106848036B ,2017-06-13

[9]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

赵志坚 .

中国专利 :CN111584470A ,2020-08-25

[10]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

洪汉忠 ;

罗顺安 ;

许长征 .

中国专利 :CN105336835A ,2016-02-17

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