一种用于车灯的LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322713332.1

申请日：

2023-10-10

公开(公告)号：

CN221928121U

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

赵卓文秦祖浩

申请人：

深圳市立洋光电子股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区石环路202号创富科技园B栋厂房四层-五层（一照多址企业）

IPC主分类号：

H01L33/56

IPC分类号：

H01L33/50 H01L33/58

代理机构：

深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604

代理人：

胡国英

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

用于车灯的LED封装 [P].

姜铉祐 .

中国专利 :CN205790070U ,2016-12-07

[2]

一种LED封装结构 [P].

陈纪文 ;

张孟祥 ;

洪国程 .

中国专利 :CN202839607U ,2013-03-27

[3]

一种新型的LED封装结构 [P].

刘明剑 ;

朱更生 ;

周凯 ;

吴振雷 ;

罗仕昆 ;

沈进辉 .

中国专利 :CN210956721U ,2020-07-07

[4]

一种LED车灯导热封装结构、LED车灯 [P].

董翊 ;

梅泽群 .

中国专利 :CN207602619U ,2018-07-10

[5]

一种紫外LED封装结构 [P].

陈勘慧 ;

梁仁瓅 ;

李乐 .

中国专利 :CN205452348U ,2016-08-10

[6]

一种用于LED封装结构的透镜以及LED封装结构 [P].

屠于梦 ;

姜飞帆 ;

胡铁刚 .

中国专利 :CN217086615U ,2022-07-29

[7]

一种带散热结构LED封装 [P].

宋小清 ;

周钧平 ;

武周钻 .

中国专利 :CN217444424U ,2022-09-16

[8]

一种带有凹杯的LED封装结构 [P].

江纬邦 ;

蒋增钦 ;

覃正超 ;

周强 .

中国专利 :CN201514956U ,2010-06-23

[9]

一种LED封装结构 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

刘泽 ;

陈文菁 .

中国专利 :CN212967739U ,2021-04-13

[10]

一种LED封装结构及其车灯 [P].

高洋 ;

廖斌 ;

林炎楷 ;

郑茂铃 .

中国专利 :CN112054110A ,2020-12-08

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