申请人地址:
310012 浙江省杭州市黄姑山路4号
IPC分类号:
H01L3348
H01L25075
代理机构:
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
共 50 条
[1]
一种LED封装结构
[P].
中国专利 :CN217062146U ,2022-07-26 [2]
一种LED封装结构
[P].
中国专利 :CN217062138U ,2022-07-26 [3]
一种LED封装结构
[P].
中国专利 :CN206225401U ,2017-06-06 [6]
LED封装结构
[P].
中国专利 :CN202042518U ,2011-11-16 [7]
LED封装结构
[P].
中国专利 :CN202042519U ,2011-11-16 [8]
LED封装结构
[P].
中国专利 :CN203386793U ,2014-01-08 [9]
LED封装结构
[P].
中国专利 :CN202042517U ,2011-11-16