一种LED封装结构

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申请号
CN202220003852.6
申请日
2022-01-04
公开(公告)号
CN217062144U
公开(公告)日
2022-07-26
发明(设计)人
屠于梦 胡铁刚 姜飞帆
申请人
申请人地址
310012 浙江省杭州市黄姑山路4号
IPC主分类号
H01L3358
IPC分类号
H01L3348 H01L25075
代理机构
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
甄丹凤
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED封装结构 [P]. 
屠于梦 ;
姜飞帆 ;
胡铁刚 .
中国专利 :CN217062146U ,2022-07-26
[2]
一种LED封装结构 [P]. 
屠于梦 ;
姜飞帆 ;
胡铁刚 .
中国专利 :CN217062138U ,2022-07-26
[3]
一种LED封装结构 [P]. 
崔文浩 .
中国专利 :CN206225401U ,2017-06-06
[4]
一种LED芯片的封装模块 [P]. 
王光绪 ;
郭醒 ;
陈芳 ;
刘军林 ;
李树强 ;
江风益 .
中国专利 :CN208271889U ,2018-12-21
[5]
一种新型LED封装结构 [P]. 
石劲松 .
中国专利 :CN204216087U ,2015-03-18
[6]
LED封装结构 [P]. 
万喜红 ;
雷玉厚 ;
罗龙 ;
易胤炜 .
中国专利 :CN202042518U ,2011-11-16
[7]
LED封装结构 [P]. 
万喜红 ;
雷玉厚 ;
罗龙 ;
易胤炜 .
中国专利 :CN202042519U ,2011-11-16
[8]
LED封装结构 [P]. 
冯祥林 .
中国专利 :CN203386793U ,2014-01-08
[9]
LED封装结构 [P]. 
万喜红 ;
雷玉厚 ;
罗龙 ;
易胤炜 .
中国专利 :CN202042517U ,2011-11-16
[10]
一种带透镜LED封装结构 [P]. 
李少飞 ;
刘昊岩 ;
甘树威 .
中国专利 :CN207690798U ,2018-08-03