一种LED芯片的封装模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820473135.3

申请日：

2018-03-30

公开(公告)号：

CN208271889U

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

王光绪郭醒陈芳刘军林李树强江风益

申请人：

申请人地址：

330031 江西省南昌市市辖区红谷滩新区学府大道999号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3358

代理机构：

江西省专利事务所 36100

代理人：

张文

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-21	授权	授权
2020-09-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 25/075 变更事项:专利权人变更前:南昌大学变更后:南昌大学变更事项:地址变更前:330031 江西省南昌市市辖区红谷滩新区学府大道999号变更后:330031 江西省南昌市红谷滩新区学府大道999号变更事项:共同专利权人变更前:南昌黄绿照明有限公司变更后:南昌硅基半导体科技有限公司
2020-11-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/075 登记生效日:20201021 变更事项:专利权人变更前权利人:南昌大学变更后权利人:南昌硅基半导体科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:330031 江西省南昌市红谷滩新区学府大道999号变更后权利人:330029 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖北路679号2栋工程技术研究中心附楼变更事项:专利权人变更前权利人:南昌硅基半导体科技有限公司

共 50 条

[1]

一种LED芯片的封装模块及其制备方法 [P].

王光绪 ;

郭醒 ;

陈芳 ;

刘军林 ;

李树强 ;

江风益 .

中国专利 :CN108447854A ,2018-08-24

[2]

一种LED芯片的封装模块及其制备方法 [P].

王光绪 ;

郭醒 ;

陈芳 ;

刘军林 ;

李树强 ;

江风益 .

中国专利 :CN108447854B ,2024-08-27

[3]

一种LED封装结构 [P].

屠于梦 ;

胡铁刚 ;

姜飞帆 .

中国专利 :CN217062144U ,2022-07-26

[4]

一种LED芯片的封装产品 [P].

郭醒 ;

王光绪 ;

张建立 ;

付江 ;

李树强 ;

刘军林 ;

江风益 .

中国专利 :CN208538852U ,2019-02-22

[5]

一种COB封装的LED模块 [P].

吕华丽 .

中国专利 :CN202736977U ,2013-02-13

[6]

一种LED封装结构 [P].

屠于梦 ;

姜飞帆 ;

胡铁刚 .

中国专利 :CN217062146U ,2022-07-26

[7]

一种LED芯片的封装方法和封装模块 [P].

袁柳林 .

中国专利 :CN101677116A ,2010-03-24

[8]

LED集成封装光源模块 [P].

杨超 .

中国专利 :CN202134535U ,2012-02-01

[9]

一种LED芯片和应用了该LED芯片的光源模块 [P].

王卫国 ;

项延辉 .

中国专利 :CN202394970U ,2012-08-22

[10]

一种LED芯片封装 [P].

董宗雷 .

中国专利 :CN208400882U ,2019-01-18

← 1 2 3 4 5 →