一种LED芯片的封装方法和封装模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810200116.4

申请日：

2008-09-19

公开(公告)号：

CN101677116A

公开(公告)日：

2010-03-24

发明(设计)人：

袁柳林

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东新区科苑路1278号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L2148 H01L2150 H01L23367 H01L23498

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001460328 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2008102001164 申请日:20080919
2011-06-08	授权	授权
2010-03-24	公开	公开
2012-07-11	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101412327169 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2008102001164 变更事项:发明人变更前:袁柳林变更后:袁柳林;楼志斌
2018-09-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20080919 授权公告日:20110608 终止日期:20170919

共 50 条

[1]

LED芯片集成封装模块和封装方法 [P].

刘立莉 ;

杨华 ;

于飞 ;

李璟 ;

伊晓燕 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN105575956A ,2016-05-11

[2]

一种LED封装方法、封装模块 [P].

郭醒 ;

张兵 ;

王光绪 ;

王都阳 ;

罗昕 ;

熊朝勇 .

中国专利 :CN120568933A ,2025-08-29

[3]

一种LED芯片的封装模块 [P].

王光绪 ;

郭醒 ;

陈芳 ;

刘军林 ;

李树强 ;

江风益 .

中国专利 :CN208271889U ,2018-12-21

[4]

LED芯片的封装方法 [P].

卢鹏志 ;

杨华 ;

薛斌 ;

王晓桐 ;

王琳琳 ;

李璟 ;

伊晓燕 ;

王国宏 ;

王军喜 .

中国专利 :CN104576900A ,2015-04-29

[5]

LED封装模块及封装方法 [P].

喻召福 ;

张伟城 .

中国专利 :CN102856311A ,2013-01-02

[6]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732B ,2024-05-24

[7]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732A ,2018-10-19

[8]

LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构 [P].

陈林 ;

董川 ;

陶贤文 .

中国专利 :CN215183952U ,2021-12-14

[9]

一种芯片封装设备和芯片封装方法 [P].

金英镇 ;

董云亮 ;

沈叶磊 .

中国专利 :CN119812041A ,2025-04-11

[10]

LED芯片的封装方法及使用该封装方法的LED封装结构 [P].

张晓娟 ;

郭伟杰 ;

马志超 ;

李江淮 .

中国专利 :CN104269491A ,2015-01-07

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