LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120124327.1

申请日：

2011-04-25

公开(公告)号：

CN202042519U

公开(公告)日：

2011-11-16

发明(设计)人：

万喜红雷玉厚罗龙易胤炜

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区西丽镇新围村石岭工业区八栋5楼

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3358

代理机构：

深圳市维邦知识产权事务所 44269

代理人：

黄莉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-16	授权	授权
2017-10-31	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20171012 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市天电光电科技有限公司变更后权利人:福建天电光电有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市南山区西丽镇新围村石岭工业区八栋5楼变更后权利人:362411 福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园
2021-05-11	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20110425 授权公告日:20111116

共 50 条

[1]

LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202042518U ,2011-11-16

[2]

LED封装结构 [P].

冯祥林 .

中国专利 :CN203386793U ,2014-01-08

[3]

LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202042517U ,2011-11-16

[4]

LED封装结构 [P].

谢志江 .

中国专利 :CN202662601U ,2013-01-09

[5]

倒装式LED封装结构 [P].

邹义明 ;

刘建强 ;

罗顺安 .

中国专利 :CN207458989U ,2018-06-05

[6]

LED封装结构 [P].

金亦君 .

中国专利 :CN202183411U ,2012-04-04

[7]

LED封装结构 [P].

林金宝 ;

林承亿 .

中国专利 :CN2694496Y ,2005-04-20

[8]

LED封装结构 [P].

胡建华 .

中国专利 :CN201038190Y ,2008-03-19

[9]

LED封装结构 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN206388725U ,2017-08-08

[10]

LED封装结构 [P].

马亚辉 .

中国专利 :CN203826423U ,2014-09-10

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