LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320384714.8

申请日：

2013-06-27

公开(公告)号：

CN203386793U

公开(公告)日：

2014-01-08

发明(设计)人：

冯祥林

申请人：

申请人地址：

241200 安徽省芜湖市繁昌县经济开发区倍思创业科技园

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354 H01L3356 H01L3358

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101621002516 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013203847148 申请日:20130627 授权公告日:20140108 终止日期:20140627
2014-01-08	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202042518U ,2011-11-16

[2]

LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202042519U ,2011-11-16

[3]

LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202042517U ,2011-11-16

[4]

LED封装结构 [P].

谢志江 .

中国专利 :CN202662601U ,2013-01-09

[5]

倒装式LED封装结构 [P].

邹义明 ;

刘建强 ;

罗顺安 .

中国专利 :CN207458989U ,2018-06-05

[6]

LED封装结构 [P].

林金宝 ;

林承亿 .

中国专利 :CN2694496Y ,2005-04-20

[7]

LED封装结构 [P].

胡建华 .

中国专利 :CN201038190Y ,2008-03-19

[8]

LED封装结构 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN206388725U ,2017-08-08

[9]

LED封装结构 [P].

马亚辉 .

中国专利 :CN203826423U ,2014-09-10

[10]

LED封装结构 [P].

邓群雄 ;

郭文平 ;

柯志杰 ;

黄慧诗 .

中国专利 :CN203589083U ,2014-05-07

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