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芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921293190.5
申请日：
2019-08-09
公开(公告)号：
CN210040252U
公开(公告)日：
2020-02-07
发明(设计)人：
韩凯
申请人：
申请人地址：
215200 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区运西分区中山北路2135号
IPC主分类号：
H01L3362
IPC分类号：
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
骆希聪
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-07 | 授权 | 授权 |