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半导体装置和封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021980581.7
申请日：
2020-09-11
公开(公告)号：
CN212659551U
公开(公告)日：
2021-03-05
发明(设计)人：
栾竟恩
申请人：
申请人地址：
新加坡城
IPC主分类号：
H01L31167
IPC分类号：
H01L310203
H01L3118
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
董莘
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-05 | 授权 | 授权 |