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封装装置，半导体装置和封装装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811119183.3
申请日：
2018-09-25
公开(公告)号：
CN110085559B
公开(公告)日：
2025-01-21
发明(设计)人：
吕文隆
方仁广
黄敏龙
刘展文
许敬国
申请人：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/49
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
蕭輔寬
法律状态：
授权
国省代码：
山东省
济南市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-21 | 授权 | 授权 |