一种硅片分片装置

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申请号
CN202122827998.0
申请日
2021-11-18
公开(公告)号
CN216354115U
公开(公告)日
2022-04-19
发明(设计)人
陈真 李维超
申请人
申请人地址
250200 山东省济南市章丘市工业园六号路
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L2167 H01L21683
代理机构
北京华沛德权律师事务所 11302
代理人
曹洪进
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种硅片分片装置 [P]. 
丁治祥 ;
沈晓琪 ;
强嘉杰 ;
张立 .
中国专利 :CN211929443U ,2020-11-13
[2]
一种硅片分片装置 [P]. 
邱文良 .
中国专利 :CN205303426U ,2016-06-08
[3]
一种硅片分片装置 [P]. 
王建锁 ;
贾永前 ;
孙玉虎 .
中国专利 :CN217755872U ,2022-11-08
[4]
一种硅片生产用分片装置 [P]. 
周锋 ;
周易芳 ;
李振华 ;
陈伟 ;
张海龙 .
中国专利 :CN212241637U ,2020-12-29
[5]
硅片分片装置 [P]. 
邱文良 .
中国专利 :CN205303496U ,2016-06-08
[6]
硅片分片装置 [P]. 
周宏业 ;
刘晔锟 ;
曾程 ;
刘谨纲 .
中国专利 :CN222483308U ,2025-02-14
[7]
硅片分片装置 [P]. 
刘晓虎 ;
孟飞 ;
殷志江 .
中国专利 :CN222483344U ,2025-02-14
[8]
一种光刻机硅片传送装置 [P]. 
鹿庆文 .
中国专利 :CN216052603U ,2022-03-15
[9]
实验硅片分片装置 [P]. 
光显军 .
中国专利 :CN222343494U ,2025-01-14
[10]
硅片分片传送装置 [P]. 
顾韻 ;
凌兆贵 .
中国专利 :CN204473791U ,2015-07-15