半导体器件的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910201182.8

申请日：

2009-12-15

公开(公告)号：

CN102097319A

公开(公告)日：

2011-06-15

发明(设计)人：

李敏

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L213105

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-06	授权	授权
2011-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101096107967 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2009102011828 申请日:20091215
2020-11-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20091215 授权公告日:20120606 终止日期:20191215
2011-06-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件的制作方法及半导体器件 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN101740393A ,2010-06-16

[2]

半导体器件的制作方法 [P].

潘周君 .

中国专利 :CN104752310A ,2015-07-01

[3]

半导体器件的制作方法 [P].

李志国 ;

蒙飞 ;

王培仁 .

中国专利 :CN101625976A ,2010-01-13

[4]

半导体器件的制作方法 [P].

周朝礼 .

中国专利 :CN103794557A ,2014-05-14

[5]

半导体器件的制作方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN103165515A ,2013-06-19

[6]

半导体器件的制作方法 [P].

李强 .

中国专利 :CN102194679A ,2011-09-21

[7]

半导体器件的制作方法 [P].

刘艳 ;

周儒领 ;

黄淇生 ;

詹奕鹏 .

中国专利 :CN101964328B ,2011-02-02

[8]

半导体器件的制作方法 [P].

何有丰 ;

何永根 .

中国专利 :CN104465380B ,2015-03-25

[9]

半导体器件的制作方法 [P].

韩秋华 ;

王新鹏 .

中国专利 :CN101989576A ,2011-03-23

[10]

半导体器件的制作方法 [P].

吴孝嘉 ;

房世林 ;

罗泽煌 ;

陈正培 ;

章舒 ;

何延强 .

中国专利 :CN103187279B ,2013-07-03

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