半导体器件的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310738990.4

申请日：

2013-12-27

公开(公告)号：

CN104752310A

公开(公告)日：

2015-07-01

发明(设计)人：

潘周君

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21762

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-29	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/762 申请公布日:20150701
2015-07-01	公开	公开
2015-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101618649870 IPC(主分类):H01L 21/762 专利申请号:2013107389904 申请日:20131227

共 50 条

[1]

半导体器件及其制作方法 [P].

苏炳熏 ;

杨展悌 ;

叶甜春 ;

罗军 ;

赵杰 ;

薛静 .

中国专利 :CN113594161B ,2024-08-23

[2]

半导体器件及其制作方法 [P].

苏炳熏 ;

杨展悌 ;

叶甜春 ;

罗军 ;

赵杰 ;

薛静 .

中国专利 :CN113594161A ,2021-11-02

[3]

半导体器件的制作方法 [P].

顾靖 .

中国专利 :CN102347268B ,2012-02-08

[4]

半导体器件的制作方法 [P].

宁先捷 .

中国专利 :CN102097382B ,2011-06-15

[5]

半导体器件的制作方法 [P].

唐兆云 ;

何有丰 .

中国专利 :CN102082127A ,2011-06-01

[6]

半导体器件的制作方法 [P].

王新鹏 .

中国专利 :CN103165426B ,2013-06-19

[7]

半导体器件的制作方法 [P].

何有丰 ;

何永根 .

中国专利 :CN104465380B ,2015-03-25

[8]

半导体器件的制作方法 [P].

刘兵武 .

中国专利 :CN101996949B ,2011-03-30

[9]

半导体器件的制作方法 [P].

王国华 ;

吴汉明 ;

张海洋 .

中国专利 :CN101777494B ,2010-07-14

[10]

半导体器件的器件层制作方法 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN102054697A ,2011-05-11

← 1 2 3 4 5 →