半导体器件的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910199649.X

申请日：

2009-11-26

公开(公告)号：

CN102082127A

公开(公告)日：

2011-06-01

发明(设计)人：

唐兆云何有丰

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L218238

IPC分类号：

H01L21336 H01L2128

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

王一斌;王琦

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101603817552 IPC(主分类):H01L 21/8238 专利申请号:200910199649X 申请公布日:20110601
2011-06-01	公开	公开
2011-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101088325707 IPC(主分类):H01L 21/8238 专利申请号:200910199649X 申请日:20091126

共 50 条

[1]

半导体器件的制作方法 [P].

宁先捷 .

中国专利 :CN102097382B ,2011-06-15

[2]

一种半导体器件的制作方法 [P].

李敏 .

中国专利 :CN107437547B ,2017-12-05

[3]

一种半导体器件的制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

王楠 .

中国专利 :CN110310893A ,2019-10-08

[4]

半导体器件的制作方法 [P].

潘周君 .

中国专利 :CN104752310A ,2015-07-01

[5]

半导体器件的制作方法 [P].

顾靖 .

中国专利 :CN102347268B ,2012-02-08

[6]

半导体器件的制作方法 [P].

王新鹏 .

中国专利 :CN103165426B ,2013-06-19

[7]

半导体器件的制作方法 [P].

刘兵武 .

中国专利 :CN101996949B ,2011-03-30

[8]

半导体器件及其制作方法 [P].

张志成 ;

漆文龙 ;

周岐 ;

区树雄 ;

张建华 ;

张富强 ;

蔡学江 .

中国专利 :CN118431227A ,2024-08-02

[9]

半导体器件及其制作方法 [P].

黄晨 ;

蔡孟峯 .

中国专利 :CN114141641A ,2022-03-04

[10]

半导体器件及其制作方法 [P].

杨勇胜 ;

陈乐乐 .

中国专利 :CN104752220A ,2015-07-01

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