半导体器件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310753947.5

申请日：

2013-12-31

公开(公告)号：

CN104752220A

公开(公告)日：

2015-07-01

发明(设计)人：

杨勇胜陈乐乐

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L21762 H01L21265 H01L2978

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

吴贵明;张永明

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	公开	公开
2015-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101618653067 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2013107539475 申请日:20131231
2018-03-23	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件及其制作方法 [P].

胡华勇 ;

单朝杰 .

中国专利 :CN102646573B ,2012-08-22

[2]

半导体器件及其制作方法 [P].

黄晨 ;

蔡孟峯 .

中国专利 :CN114141641A ,2022-03-04

[3]

半导体器件及其制作方法 [P].

苏炳熏 ;

杨展悌 ;

叶甜春 ;

罗军 ;

赵杰 ;

薛静 .

中国专利 :CN113594161B ,2024-08-23

[4]

半导体器件及其制作方法 [P].

苏炳熏 ;

杨展悌 ;

叶甜春 ;

罗军 ;

赵杰 ;

薛静 .

中国专利 :CN113594161A ,2021-11-02

[5]

半导体器件及其制作方法 [P].

黄晨 ;

蔡孟峯 .

中国专利 :CN114141641B ,2025-01-10

[6]

半导体器件的制作方法 [P].

刘兵武 .

中国专利 :CN101996949B ,2011-03-30

[7]

半导体器件及其制作方法 [P].

宋化龙 .

中国专利 :CN104952785A ,2015-09-30

[8]

半导体器件的制作方法 [P].

潘周君 .

中国专利 :CN104752310A ,2015-07-01

[9]

半导体器件的制作方法 [P].

顾靖 .

中国专利 :CN102347268B ,2012-02-08

[10]

半导体器件的制作方法 [P].

唐兆云 ;

何有丰 .

中国专利 :CN102082127A ,2011-06-01

← 1 2 3 4 5 →