非接触通信芯片的高低温测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220754719.0

申请日：

2012-12-28

公开(公告)号：

CN203084112U

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

王西国刘丽丽

申请人：

申请人地址：

100102 北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技创业园A座五层

IPC主分类号：

G01R3100

IPC分类号：

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代理人：

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-24	授权	授权
2023-01-13	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):G01R 31/00 申请日:20121228 授权公告日:20130724
2015-10-28	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101722144204 IPC(主分类):G01R 31/00 专利号:ZL2012207547190 变更事项:专利权人变更前:北京中电华大电子设计有限责任公司变更后:北京中电华大电子设计有限责任公司变更事项:地址变更前:100102 北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技创业园A座五层变更后:102209 北京市昌平区北七家未来科技城南区中国电子网络安全和信息化产业基地C栋

共 50 条

[1]

非接触通信芯片的高低温测试装置 [P].

王西国 ;

刘丽丽 .

中国专利 :CN103913646A ,2014-07-09

[2]

芯片高低温测试装置 [P].

刘善浩 ;

王玉龙 ;

顾良波 ;

罗斌 .

中国专利 :CN114545126A ,2022-05-27

[3]

高低温测试装置 [P].

邓福坪 ;

杨重云 .

中国专利 :CN211178789U ,2020-08-04

[4]

高低温测试装置 [P].

李超峰 .

中国专利 :CN213903379U ,2021-08-06

[5]

非接触通信芯片测试装置 [P].

黄金煌 .

中国专利 :CN223625874U ,2025-12-02

[6]

电机高低温测试装置 [P].

陈思伟 ;

杨竹 ;

林海燕 ;

张宁 ;

李琳潼 ;

李小宁 .

中国专利 :CN222259522U ,2024-12-27

[7]

高低温测试装置 [P].

肖宇 .

中国专利 :CN220773211U ,2024-04-12

[8]

无线通信终端高低温测试装置 [P].

袁求兵 ;

杨磊 ;

陆忠进 ;

郝小俊 ;

张爱华 ;

高峰 .

中国专利 :CN217508791U ,2022-09-27

[9]

非接触通信芯片的全自动化测试装置 [P].

王丰 ;

刘丽丽 .

中国专利 :CN206832914U ,2018-01-02

[10]

高低温箱测试装置及高低温测试方法 [P].

甘源伟 ;

向艳 ;

袁烨 ;

李静 ;

潘立豹 .

中国专利 :CN106442602A ,2017-02-22

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