层叠板、覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310548252.3

申请日：

2013-11-07

公开(公告)号：

CN103802409A

公开(公告)日：

2014-05-21

发明(设计)人：

井上博晴岸野光寿北村武士宇野稔小山雅也

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B32B2704

IPC分类号：

B32B2720 B32B2738 B32B2728 B32B15092 B32B1508 C08J524 H05K103

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

蒋亭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-05	授权	授权
2015-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101599918634 IPC(主分类):B32B 27/04 专利申请号:2013105482523 申请日:20131107
2015-10-28	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101722157149 IPC(主分类):B32B 27/04 专利申请号:2013105482523 登记生效日:20150921 变更事项:申请人变更前权利人:松下电器产业株式会社变更后权利人:松下知识产权经营株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:日本国大阪府
2014-05-21	公开	公开

共 50 条

[1]

覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

小山雅也 ;

宇野稔 ;

岸野光寿 ;

北村武士 ;

井上博晴 .

中国专利 :CN103813612A ,2014-05-21

[2]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[3]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[4]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328A ,2022-07-22

[5]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328B ,2024-04-30

[6]

多层印制电路板 [P].

浅井元雄 ;

苅谷隆 ;

岛田宪一 ;

濑川博史 .

中国专利 :CN1348678A ,2002-05-08

[7]

印制电路板 [P].

赵怀东 ;

崔瑞通 ;

孙亮 ;

江渝 ;

闫国梁 ;

周秦 ;

孙志忠 ;

孟静 ;

王欢 .

中国专利 :CN201904970U ,2011-07-20

[8]

印制电路板 [P].

格哈德·施密德 .

中国专利 :CN203015273U ,2013-06-19

[9]

印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 .

中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11

[10]

多层印制电路板的制造方法及多层印制电路板 [P].

黄云钟 ;

曹磊磊 ;

何为 ;

张胜涛 ;

唐耀 .

中国专利 :CN110149770A ,2019-08-20

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