真空溅射沉积装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022770945.5

申请日：

2020-11-25

公开(公告)号：

CN213203181U

公开(公告)日：

2021-05-14

发明(设计)人：

申承勋

申请人：

申请人地址：

510530 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城开泰大道59号

IPC主分类号：

C23C1435

IPC分类号：

C03C1700

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

胡彬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

用于真空溅射沉积薄膜的设备 [P].

林政乾 ;

曾德洪 .

中国专利 :CN201317805Y ,2009-09-30

[2]

真空溅射镀膜装置 [P].

余华骏 ;

江维 ;

饶志刚 .

中国专利 :CN204198843U ,2015-03-11

[3]

真空溅射镀膜装置 [P].

祝海生 ;

力家东 ;

黄乐 ;

孙桂红 ;

潘继峰 .

中国专利 :CN216786250U ,2022-06-21

[4]

磁控溅射沉积装置 [P].

兪其兌 .

中国专利 :CN216514102U ,2022-05-13

[5]

真空溅射装置 [P].

王仲培 ;

吴佳颖 .

中国专利 :CN102021521A ,2011-04-20

[6]

溅射、沉积分离腔式真空薄膜沉积装置及其工作方法 [P].

陶汝华 ;

董伟伟 ;

邓赞红 ;

李达 ;

方晓东 .

中国专利 :CN100587106C ,2009-03-18

[7]

遮挡装置及真空溅射机 [P].

乔恩琳 ;

杨大可 ;

张杨 ;

吉冠腾 .

中国专利 :CN205999470U ,2017-03-08

[8]

真空室钢坯沉积装置 [P].

励盼攀 .

中国专利 :CN204842977U ,2015-12-09

[9]

真空溅射镀膜装置 [P].

姜友松 ;

葛鹤龄 ;

程序雳 .

中国专利 :CN119061363A ,2024-12-03

[10]

真空溅射镀膜装置 [P].

陈立 ;

薛闯 ;

李俊杰 ;

李新栓 ;

寇立 ;

黄乐 ;

孙桂红 ;

潘继峰 .

中国专利 :CN114318267A ,2022-04-12

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