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晶片翘曲测量装置和方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110225519.X
申请日：
2021-03-01
公开(公告)号：
CN113013050B
公开(公告)日：
2021-06-22
发明(设计)人：
李瑞评
曾柏翔
陈燕
张佳浩
郑贤良
陈铭欣
申请人：
申请人地址：
362411 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
代理机构：
北京金咨知识产权代理有限公司 11612
代理人：
宋教花
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-11-18 | 授权 | 授权 |
| 2021-07-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20210301 |
| 2021-06-22 | 公开 | 公开 |