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一种全自动晶圆贴膜送料装置
被引:0
申请号
:
CN202122595296.4
申请日
:
2021-10-27
公开(公告)号
:
CN216528798U
公开(公告)日
:
2022-05-13
发明(设计)人
:
王炳星
宋宇驰
申请人
:
申请人地址
:
301800 天津市宝坻区中关村大道与西环北路交口协同发展中心3号楼1层
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L21683
H01L2178
代理机构
:
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947
代理人
:
陈文丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种全自动晶圆贴膜送料装置
[P].
沈磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈磊
.
中国专利
:CN210479141U
,2020-05-08
[2]
一种全自动晶圆贴膜机
[P].
张子运
论文数:
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张子运
;
蔡道库
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蔡道库
;
刘少丽
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刘少丽
;
朱威莉
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0
朱威莉
;
孙健
论文数:
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0
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孙健
.
中国专利
:CN208392644U
,2019-01-18
[3]
一种自动上料晶圆贴膜装置
[P].
陆宁宁
论文数:
0
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0
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0
陆宁宁
.
中国专利
:CN210489589U
,2020-05-08
[4]
一种贴膜自动送料装置
[P].
吴木松
论文数:
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0
吴木松
.
中国专利
:CN209971542U
,2020-01-21
[5]
一种贴膜机送料装置
[P].
文海勇
论文数:
0
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文海勇
;
任显明
论文数:
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0
任显明
.
中国专利
:CN206085411U
,2017-04-12
[6]
一种晶圆检查机送料装置
[P].
钟金鹏
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钟金鹏
.
中国专利
:CN214732647U
,2021-11-16
[7]
晶圆贴膜检测装置
[P].
余炳强
论文数:
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
余炳强
;
段亦锋
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
段亦锋
;
闵炼锋
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
闵炼锋
.
中国专利
:CN222951690U
,2025-06-06
[8]
一种贴膜送料装置
[P].
魏余红
论文数:
0
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魏余红
;
黄燕荣
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黄燕荣
.
中国专利
:CN208428663U
,2019-01-25
[9]
一种全自动卸料送料装置
[P].
梁平
论文数:
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机构:
新乡市正元电子材料有限公司
新乡市正元电子材料有限公司
梁平
;
陈盼
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机构:
新乡市正元电子材料有限公司
新乡市正元电子材料有限公司
陈盼
;
裴胜杰
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机构:
新乡市正元电子材料有限公司
新乡市正元电子材料有限公司
裴胜杰
;
王需耀
论文数:
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机构:
新乡市正元电子材料有限公司
新乡市正元电子材料有限公司
王需耀
.
中国专利
:CN221092839U
,2024-06-07
[10]
一种晶圆贴片环的自动送料装置
[P].
蒋松杰
论文数:
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机构:
苏州恩斯贝格精密机械有限公司
苏州恩斯贝格精密机械有限公司
蒋松杰
;
杨慧
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机构:
苏州恩斯贝格精密机械有限公司
苏州恩斯贝格精密机械有限公司
杨慧
.
中国专利
:CN222934722U
,2025-06-03
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