一种导热双面铜箔基板

被引：0

申请号：

CN202122671929.5

申请日：

2021-11-03

公开(公告)号：

CN216330498U

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

郭军平

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区永和路鑫豪盛工业园2栋401

IPC主分类号：

B32B324

IPC分类号：

B32B3300 B32B2516 B32B2508 B32B2728 B32B1508 B32B1520 B32B1504 B32B900 B32B904 B32B308

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共 50 条

[1]

双面铜箔基板 [P].

林志铭 ;

向首睿 ;

周文贤 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201590948U ,2010-09-22

[2]

双面导热基板 [P].

李韦志 ;

张孟浩 ;

管儒光 ;

李建辉 .

中国专利 :CN204634154U ,2015-09-09

[3]

一种双面铜箔基板 [P].

王勇 .

中国专利 :CN202121867U ,2012-01-18

[4]

一种双面铜箔基板结构 [P].

林志铭 ;

向富杕 ;

李建辉 ;

周文贤 .

中国专利 :CN201499374U ,2010-06-02

[5]

复合式导热铜箔基板 [P].

张孟浩 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202276542U ,2012-06-13

[6]

双面铜箔基板结构 [P].

汪小琦 ;

刘旭阳 .

中国专利 :CN206790768U ,2017-12-22

[7]

复合式双面铜箔基板 [P].

徐玮鸿 ;

罗宵 ;

周文贤 .

中国专利 :CN202782009U ,2013-03-13

[8]

复合式双面铜箔基板 [P].

陈晓强 ;

徐玮鸿 ;

周文贤 .

中国专利 :CN202573178U ,2012-12-05

[9]

复合式双面铜箔基板 [P].

徐玮鸿 ;

罗宵 ;

周文贤 .

中国专利 :CN203126052U ,2013-08-14

[10]

导热铜箔金属基板 [P].

张孟浩 ;

管儒光 ;

陈辉 ;

李建辉 .

中国专利 :CN204408751U ,2015-06-17

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	授权	授权