多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200980000190.4
申请日
2009-07-15
公开(公告)号
CN101790903B
公开(公告)日
2010-07-28
发明(设计)人
赤井祥 今井竜哉 时久育
申请人
申请人地址
日本岐阜县
IPC主分类号
H05K346
IPC分类号
H05K338
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;陈立航
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P]. 
赤井祥 ;
今井竜哉 ;
时久育 .
中国专利 :CN102573268A ,2012-07-11
[2]
多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P]. 
赤井祥 ;
今井竜哉 ;
时久育 .
中国专利 :CN102802344A ,2012-11-28
[3]
多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P]. 
赤井祥 ;
今井竜哉 ;
时久育 .
中国专利 :CN101810063A ,2010-08-18
[4]
多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法 [P]. 
竹中芳纪 ;
中村武志 .
中国专利 :CN102239753A ,2011-11-09
[5]
用于制造多层印刷线路板的方法以及多层印刷线路板 [P]. 
川原智之 ;
古森清孝 ;
小山雅也 .
日本专利 :CN114731766B ,2025-09-23
[6]
用于制造多层印刷线路板的方法以及多层印刷线路板 [P]. 
川原智之 ;
古森清孝 ;
小山雅也 .
中国专利 :CN114731766A ,2022-07-08
[7]
多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板 [P]. 
諏訪時人 ;
田中厚 ;
谷川聡 ;
藤井弘文 ;
宗和範 .
中国专利 :CN1229007C ,2002-05-01
[8]
多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板 [P]. 
松田文彦 ;
高野祥司 .
中国专利 :CN110785026A ,2020-02-11
[9]
多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板 [P]. 
大桥成一郎 ;
林荣一 ;
中村茂雄 ;
矢泽孝明 ;
中村顺一 .
中国专利 :CN101442887B ,2009-05-27
[10]
多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板 [P]. 
有马圣夫 ;
中居弘进 ;
远藤新 ;
林亮 .
中国专利 :CN100444709C ,2004-05-12