多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810181503.8

申请日：

2008-11-21

公开(公告)号：

CN101442887B

公开(公告)日：

2009-05-27

发明(设计)人：

大桥成一郎林荣一中村茂雄矢泽孝明中村顺一

申请人：

申请人地址：

日本国东京都中央区京桥一丁目15-1

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

上海市华诚律师事务所 31210

代理人：

侯莉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-20	授权	授权
2010-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101027882060 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2008101815038 申请日:20081121
2009-05-27	公开	公开

共 50 条

[1]

多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板 [P].

有马圣夫 ;

中居弘进 ;

远藤新 ;

林亮 .

中国专利 :CN100444709C ,2004-05-12

[2]

多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P].

赤井祥 ;

今井竜哉 ;

时久育 .

中国专利 :CN102573268A ,2012-07-11

[3]

多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板 [P].

諏訪時人 ;

田中厚 ;

谷川聡 ;

藤井弘文 ;

宗和範 .

中国专利 :CN1229007C ,2002-05-01

[4]

多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法 [P].

竹中芳纪 ;

中村武志 .

中国专利 :CN102239753A ,2011-11-09

[5]

多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P].

赤井祥 ;

今井竜哉 ;

时久育 .

中国专利 :CN102802344A ,2012-11-28

[6]

多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板 [P].

松田文彦 ;

高野祥司 .

中国专利 :CN110785026A ,2020-02-11

[7]

多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P].

赤井祥 ;

今井竜哉 ;

时久育 .

中国专利 :CN101790903B ,2010-07-28

[8]

多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P].

赤井祥 ;

今井竜哉 ;

时久育 .

中国专利 :CN101810063A ,2010-08-18

[9]

用于制造多层印刷线路板的方法以及多层印刷线路板 [P].

川原智之 ;

古森清孝 ;

小山雅也 .

日本专利 :CN114731766B ,2025-09-23

[10]

用于制造多层印刷线路板的方法以及多层印刷线路板 [P].

川原智之 ;

古森清孝 ;

小山雅也 .

中国专利 :CN114731766A ,2022-07-08

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