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用于制造多层印刷线路板的方法以及多层印刷线路板

被引：0
申请号：
CN202080077501.3
申请日：
2020-11-13
公开(公告)号：
CN114731766A
公开(公告)日：
2022-07-08
发明(设计)人：
川原智之 古森清孝 小山雅也
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
李新红
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-08 公开 公开
共 50 条
[1]
用于制造多层印刷线路板的方法以及多层印刷线路板 [P]. 
川原智之 ;
古森清孝 ;
小山雅也 .
日本专利 :CN114731766B ,2025-09-23
[2]
多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P]. 
赤井祥 ;
今井竜哉 ;
时久育 .
中国专利 :CN102573268A ,2012-07-11
[3]
多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P]. 
赤井祥 ;
今井竜哉 ;
时久育 .
中国专利 :CN102802344A ,2012-11-28
[4]
多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P]. 
赤井祥 ;
今井竜哉 ;
时久育 .
中国专利 :CN101790903B ,2010-07-28
[5]
多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P]. 
赤井祥 ;
今井竜哉 ;
时久育 .
中国专利 :CN101810063A ,2010-08-18
[6]
多层印刷线路板以及用于制造该多层印刷线路板的方法 [P]. 
八甫谷明彦 .
中国专利 :CN1622740A ,2005-06-01
[7]
多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板 [P]. 
諏訪時人 ;
田中厚 ;
谷川聡 ;
藤井弘文 ;
宗和範 .
中国专利 :CN1229007C ,2002-05-01
[8]
多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法 [P]. 
竹中芳纪 ;
中村武志 .
中国专利 :CN102239753A ,2011-11-09
[9]
多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板 [P]. 
松田文彦 ;
高野祥司 .
中国专利 :CN110785026A ,2020-02-11
[10]
多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板 [P]. 
大桥成一郎 ;
林荣一 ;
中村茂雄 ;
矢泽孝明 ;
中村顺一 .
中国专利 :CN101442887B ,2009-05-27
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