集成电路器件及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110151249.2

申请日：

2021-02-03

公开(公告)号：

CN113053882A

公开(公告)日：

2021-06-29

发明(设计)人：

许智育陈建豪陈嘉伟廖善美陈蕙祺梁育嘉林士豪林揆伦游国丰杨丰诚陈燕铭

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

H01L27092 H01L218234 H01L218238 H01L2711

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-29	公开	公开
2021-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/088 申请日:20210203

共 50 条

[1]

集成电路器件及其形成方法 [P].

许智育 ;

陈建豪 ;

陈嘉伟 ;

廖善美 ;

陈蕙祺 ;

梁育嘉 ;

林士豪 ;

林揆伦 ;

游国丰 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN113053882B ,2025-03-25

[2]

集成电路器件及其形成方法 [P].

江国诚 ;

朱熙宁 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN110729244A ,2020-01-24

[3]

集成电路器件及其形成方法 [P].

A·古普塔 ;

H·梅尔腾斯 .

:CN118471980A ,2024-08-09

[4]

集成电路、集成电路器件及其形成方法 [P].

包家豪 ;

陈稚轩 ;

洪连嵘 ;

林士豪 .

中国专利 :CN111261630B ,2020-06-09

[5]

集成电路及其形成方法 [P].

庄学理 ;

刘铭棋 ;

刘世昌 .

中国专利 :CN111435662A ,2020-07-21

[6]

集成电路器件及其形成方法 [P].

朴判济 ;

金珍泰 ;

徐康一 .

韩国专利 :CN119521763A ,2025-02-25

[7]

集成电路器件及其形成方法 [P].

金珍泰 ;

朴判济 ;

徐康一 .

韩国专利 :CN119730374A ,2025-03-28

[8]

集成电路器件及其形成方法 [P].

宋胜旼 ;

李载泓 ;

徐康一 .

韩国专利 :CN118825026A ,2024-10-22

[9]

集成电路器件及其形成方法 [P].

黄彦杰 ;

陈海清 ;

林仲德 .

中国专利 :CN114078860A ,2022-02-22

[10]

集成电路器件及其形成方法 [P].

朴判济 ;

金珍泰 ;

徐康一 .

韩国专利 :CN119521764A ,2025-02-25

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