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集成电路、集成电路器件及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911210282.7
申请日
:
2019-12-02
公开(公告)号
:
CN111261630B
公开(公告)日
:
2020-06-09
发明(设计)人
:
包家豪
陈稚轩
洪连嵘
林士豪
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L27092
IPC分类号
:
H01L218238
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/092 申请日:20191202
2023-01-06
授权
授权
2020-06-09
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路器件鳍、集成电路及其形成方法
[P].
张哲诚
论文数:
0
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张哲诚
;
林志翰
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林志翰
;
洪暐强
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洪暐强
;
黄伟豪
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黄伟豪
.
中国专利
:CN109786330A
,2019-05-21
[2]
集成电路器件及其形成方法
[P].
许智育
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
许智育
;
陈建豪
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈建豪
;
陈嘉伟
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈嘉伟
;
廖善美
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
廖善美
;
陈蕙祺
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈蕙祺
;
梁育嘉
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
梁育嘉
;
林士豪
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林士豪
;
林揆伦
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林揆伦
;
游国丰
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
游国丰
;
杨丰诚
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨丰诚
;
陈燕铭
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈燕铭
.
中国专利
:CN113053882B
,2025-03-25
[3]
集成电路器件及其形成方法
[P].
程仲良
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程仲良
;
张毅敏
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张毅敏
;
张翔笔
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张翔笔
;
吕育玮
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吕育玮
;
方子韦
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方子韦
;
赵皇麟
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赵皇麟
.
中国专利
:CN112103183A
,2020-12-18
[4]
集成电路器件及其形成方法
[P].
程仲良
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
程仲良
;
张毅敏
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张毅敏
;
张翔笔
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张翔笔
;
吕育玮
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吕育玮
;
方子韦
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
方子韦
;
赵皇麟
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赵皇麟
.
中国专利
:CN112103183B
,2024-05-03
[5]
集成电路器件及其形成方法
[P].
许智育
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许智育
;
陈建豪
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陈建豪
;
陈嘉伟
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陈嘉伟
;
廖善美
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廖善美
;
陈蕙祺
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陈蕙祺
;
梁育嘉
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梁育嘉
;
林士豪
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林士豪
;
林揆伦
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林揆伦
;
游国丰
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游国丰
;
杨丰诚
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杨丰诚
;
陈燕铭
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陈燕铭
.
中国专利
:CN113053882A
,2021-06-29
[6]
集成电路器件及其形成方法
[P].
朴判济
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴判济
;
金珍泰
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金珍泰
;
徐康一
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
徐康一
.
韩国专利
:CN119521763A
,2025-02-25
[7]
集成电路器件及其形成方法
[P].
邱文智
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邱文智
;
余振华
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余振华
;
林士庭
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林士庭
;
卢思维
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卢思维
.
中国专利
:CN113809018A
,2021-12-17
[8]
集成电路器件及其形成方法
[P].
江国诚
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江国诚
;
朱熙宁
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朱熙宁
;
程冠伦
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程冠伦
;
王志豪
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王志豪
.
中国专利
:CN110729244A
,2020-01-24
[9]
集成电路器件及其形成方法
[P].
余振华
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
余振华
;
黄子芸
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄子芸
;
何明哲
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
何明哲
;
郭宏瑞
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郭宏瑞
.
中国专利
:CN112242381B
,2024-08-27
[10]
集成电路器件及其形成方法
[P].
余振华
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余振华
;
黄子芸
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黄子芸
;
何明哲
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何明哲
;
郭宏瑞
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郭宏瑞
.
中国专利
:CN112242381A
,2021-01-19
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