倒装焊发光二极管芯片的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410027646.5

申请日：

2004-06-14

公开(公告)号：

CN100511731C

公开(公告)日：

2006-01-04

发明(设计)人：

李刚吴启保王胜国

申请人：

申请人地址：

518055广东省深圳市南山区西丽龙井方大城

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司

代理人：

郭伟刚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-01-04	公开	公开
2006-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-10-19	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101198736095 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2004100276465 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市方大国科光电技术有限公司变更后权利人:沈阳方大半导体照明有限公司变更事项:地址变更前权利人:518055 广东省深圳市南山区西丽龙井方大城变更后权利人:110168 沈阳市浑南新区文德西街6号登记生效日:20110908
2014-08-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101584293641 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2004100276465 申请日:20040614 授权公告日:20090708 终止日期:20130614
2009-07-08	授权	授权
2007-09-12	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移变更事项:申请人变更前权利人:方大集团股份有限公司变更后权利人:深圳市方大国科光电技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:518055广东省深圳市南山区西丽龙井方大城变更后权利人:518055广东省深圳市南山区西丽龙井方大城登记生效日:20070810

共 50 条

[1]

发光二极管芯片 [P].

李刚 ;

吴启保 ;

王胜国 .

中国专利 :CN2789935Y ,2006-06-21

[2]

倒装发光二极管芯片以及倒装发光二极管芯片制备方法 [P].

刘岩 ;

闫宝玉 ;

刘鑫 ;

鲁洋 ;

刘宇轩 ;

陈顺利 .

中国专利 :CN110085719A ,2019-08-02

[3]

一种发光二极管芯片及其制备方法 [P].

李刚 ;

潘群峰 ;

吴启保 .

中国专利 :CN1787237A ,2006-06-14

[4]

倒装发光二极管芯片 [P].

刘岩 ;

闫宝玉 ;

刘鑫 ;

鲁洋 ;

刘宇轩 ;

陈顺利 .

中国专利 :CN209896094U ,2020-01-03

[5]

倒装发光二极管芯片 [P].

刘岩 ;

闫宝玉 ;

刘鑫 ;

鲁洋 ;

刘宇轩 ;

陈顺利 .

中国专利 :CN210429862U ,2020-04-28

[6]

倒装发光二极管芯片 [P].

赵进超 ;

沈丹萍 ;

李超 ;

马新刚 ;

李东昇 .

中国专利 :CN212676295U ,2021-03-09

[7]

倒装发光二极管芯片和倒装发光二极管芯片制作方法 [P].

刘岩 ;

闫宝玉 ;

刘鑫 ;

鲁洋 ;

刘宇轩 ;

陈顺利 .

中国专利 :CN110098300A ,2019-08-06

[8]

发光二极管芯片的制备方法 [P].

赖志成 .

中国专利 :CN102117769A ,2011-07-06

[9]

发光二极管芯片、发光二极管及发光二极管芯片制备方法 [P].

刘珊珊 ;

纪思美 ;

陈顺利 ;

李士涛 .

中国专利 :CN112510133A ,2021-03-16

[10]

发光二极管芯片（倒装焊用） [P].

吴启保 ;

李刚 .

中国专利 :CN3467170D ,2005-08-10

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