增加散热效果的导线架及其封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520016990.4

申请日：

2005-04-21

公开(公告)号：

CN2777756Y

公开(公告)日：

2006-05-03

发明(设计)人：

田姿仪王文娟曾祥伟

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2328 H01L2334

代理机构：

北京三幸商标专利事务所

代理人：

刘激扬

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-20	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101610349850 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2005200169904 申请日:20050421 授权公告日:20060503 期满终止日期:20150421
2006-05-03	授权	授权

共 50 条

[1]

加强散热效果的导线架及其封装件 [P].

田姿仪 ;

王文娟 ;

曾祥伟 .

中国专利 :CN2777757Y ,2006-05-03

[2]

导线架、封装件及其制法 [P].

张永霖 ;

赖雅怡 ;

王愉博 .

中国专利 :CN104064541A ,2014-09-24

[3]

导线架式半导体封装件及其导线架 [P].

李建唐 ;

杨宗显 ;

林明正 .

中国专利 :CN1873965A ,2006-12-06

[4]

导线架式半导体封装件及其导线架 [P].

林宥纬 ;

汤富地 ;

李春源 ;

蔡岳颖 ;

何玉婷 .

中国专利 :CN1808713A ,2006-07-26

[5]

导线架及其封装构造 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN203277361U ,2013-11-06

[6]

半导体封装件、预制导线架及其制法 [P].

孙铭成 ;

洪良易 ;

萧惟中 ;

白裕呈 ;

林俊贤 ;

郭丰铭 ;

江东昇 .

中国专利 :CN103107145A ,2013-05-15

[7]

导线架结构及其半导体封装件 [P].

张永霖 ;

薛宇廷 ;

洪孝仁 .

中国专利 :CN105742264A ,2016-07-06

[8]

导线架及具有导线架的封装构造 [P].

林俊廷 ;

陈家庆 .

中国专利 :CN101908519A ,2010-12-08

[9]

半导体封装件及其导线架 [P].

曾祥伟 .

中国专利 :CN101685809B ,2010-03-31

[10]

导线架及其封装构造 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN103227162A ,2013-07-31

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