导线架、封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310113966.1

申请日：

2013-04-03

公开(公告)号：

CN104064541A

公开(公告)日：

2014-09-24

发明(设计)人：

张永霖赖雅怡王愉博

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-24	公开	公开
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587750329 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2013101139661 申请日:20130403
2017-12-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/495 申请公布日:20140924

共 50 条

[1]

半导体封装件、预制导线架及其制法 [P].

孙铭成 ;

洪良易 ;

萧惟中 ;

白裕呈 ;

林俊贤 ;

郭丰铭 ;

江东昇 .

中国专利 :CN103107145A ,2013-05-15

[2]

感光式半导体封装件及其制法以及其导线架 [P].

黄建屏 .

中国专利 :CN1635632A ,2005-07-06

[3]

导线架式半导体封装件及其导线架 [P].

李建唐 ;

杨宗显 ;

林明正 .

中国专利 :CN1873965A ,2006-12-06

[4]

导线架式的半导体封装件及其制法 [P].

蔡岳颖 ;

李义雄 ;

江连成 ;

萧景发 ;

张永昌 .

中国专利 :CN101355071A ,2009-01-28

[5]

导线架式半导体封装件及其导线架 [P].

林宥纬 ;

汤富地 ;

李春源 ;

蔡岳颖 ;

何玉婷 .

中国专利 :CN1808713A ,2006-07-26

[6]

半导体封装件及其导线架 [P].

曾祥伟 .

中国专利 :CN101685809B ,2010-03-31

[7]

以导线架为芯片承载件的半导体封装件及其制法 [P].

庄瑞育 ;

詹连池 ;

黄致明 .

中国专利 :CN1293628C ,2004-06-02

[8]

导线架及其封装构造 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN103227162A ,2013-07-31

[9]

导线架及其封装构造 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN203277361U ,2013-11-06

[10]

增加散热效果的导线架及其封装件 [P].

田姿仪 ;

王文娟 ;

曾祥伟 .

中国专利 :CN2777756Y ,2006-05-03

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