半导体装置

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专利类型
发明
申请号
CN200910209980.5
申请日
2005-09-05
公开(公告)号
CN101694700A
公开(公告)日
2010-04-14
发明(设计)人
小山润 山崎舜平
申请人
申请人地址
日本神奈川县厚木市
IPC主分类号
G06K19073
IPC分类号
G06K19077
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
汤春龙;李家麟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体装置 [P]. 
小山润 ;
山崎舜平 .
中国专利 :CN101019141A ,2007-08-15
[2]
半导体装置 [P]. 
高须久志 ;
小林敦 .
中国专利 :CN104604134B ,2015-05-06
[3]
半导体装置 [P]. 
佐藤克己 .
中国专利 :CN111030431A ,2020-04-17
[4]
半导体装置 [P]. 
冈野仁志 ;
西冈裕太 ;
山口征也 .
日本专利 :CN120814040A ,2025-10-17
[5]
半导体装置 [P]. 
池田隆之 ;
木村清贵 ;
广濑丈也 .
中国专利 :CN112602334B ,2021-04-02
[6]
半导体装置 [P]. 
李承镐 .
中国专利 :CN110557114A ,2019-12-10
[7]
半导体装置 [P]. 
山崎舜平 ;
片山雅博 ;
及川欣聪 ;
广濑笃志 ;
坂仓真之 .
中国专利 :CN101174642B ,2008-05-07
[8]
半导体装置 [P]. 
山根一伦 ;
佐藤彰 ;
冈本利治 .
中国专利 :CN1909112A ,2007-02-07
[9]
半导体装置 [P]. 
赤羽正志 .
中国专利 :CN105940607A ,2016-09-14
[10]
半导体装置 [P]. 
清水和宏 .
中国专利 :CN104425454A ,2015-03-18