半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610108689.5

申请日：

2006-08-03

公开(公告)号：

CN1909112A

公开(公告)日：

2007-02-07

发明(设计)人：

山根一伦佐藤彰冈本利治

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

G11C1606

IPC分类号：

H02M307

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陆锦华;谢丽娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-01-18	授权	授权
2014-10-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止专利号:ZL2006101086895 申请日:20060803 授权公告日:20120118 终止日期:20130803 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101587171948 IPC(主分类):G11C 16/06
2007-02-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

小山润 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101694700A ,2010-04-14

[2]

半导体装置 [P].

李承镐 .

中国专利 :CN110557114A ,2019-12-10

[3]

半导体装置 [P].

高须久志 ;

小林敦 .

中国专利 :CN104604134B ,2015-05-06

[4]

半导体装置 [P].

小山润 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101019141A ,2007-08-15

[5]

半导体装置 [P].

赤羽正志 .

中国专利 :CN105940607A ,2016-09-14

[6]

半导体装置和操作半导体装置的方法 [P].

金钟锡 .

中国专利 :CN115705855A ,2023-02-17

[7]

电压检测电路、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

金泽雄亮 .

中国专利 :CN110850312A ,2020-02-28

[8]

半导体装置 [P].

大久保秀 .

中国专利 :CN1211044A ,1999-03-17

[9]

半导体装置 [P].

千田稔 .

中国专利 :CN1286256C ,2004-08-11

[10]

半导体装置以及半导体装置的控制方法 [P].

小森秀树 ;

河村洋一 ;

田屋正则 .

中国专利 :CN101107674B ,2008-01-16

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