半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98119202.5

申请日：

1998-09-08

公开(公告)号：

CN1211044A

公开(公告)日：

1999-03-17

发明(设计)人：

大久保秀

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G11C2900

IPC分类号：

G01R3126

代理机构：

柳沈知识产权律师事务所

代理人：

杨梧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-08-13	授权	授权
1999-08-18	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1999-03-17	公开	公开
2013-11-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101535321880 IPC(主分类):G11C 29/00 专利号:ZL981192025 申请日:19980908 授权公告日:20030813 终止日期:20120908

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

高须久志 ;

小林敦 .

中国专利 :CN104604134B ,2015-05-06

[2]

半导体装置和操作半导体装置的方法 [P].

金钟锡 .

中国专利 :CN115705855A ,2023-02-17

[3]

半导体装置以及半导体模块 [P].

吉田宽 ;

大山香子 ;

田中良和 ;

鱼田紫织 ;

西田信也 .

中国专利 :CN104578719A ,2015-04-29

[4]

半导体装置 [P].

小山润 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101694700A ,2010-04-14

[5]

半导体装置 [P].

宫崎利裕 .

中国专利 :CN112134474A ,2020-12-25

[6]

半导体装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN113783159A ,2021-12-10

[7]

半导体装置 [P].

李承镐 .

中国专利 :CN110557114A ,2019-12-10

[8]

半导体装置 [P].

大贯达也 ;

松崎隆德 ;

热海知昭 ;

石津贵彦 .

中国专利 :CN111418053A ,2020-07-14

[9]

半导体装置 [P].

大贯达也 ;

松崎隆德 ;

热海知昭 ;

石津贵彦 .

日本专利 :CN111418053B ,2025-02-21

[10]

半导体装置 [P].

山根一伦 ;

佐藤彰 ;

冈本利治 .

中国专利 :CN1909112A ,2007-02-07

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