半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380044765.9

申请日：

2013-08-23

公开(公告)号：

CN104604134B

公开(公告)日：

2015-05-06

发明(设计)人：

高须久志小林敦

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H03K170814

IPC分类号：

H03K17082 H03K1716

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

徐殿军

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03K 17/0814 申请日:20130823 授权公告日:20170630 终止日期:20200823
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611565785 IPC(主分类):H03K 17/0814 专利申请号:2013800447659 申请日:20130823
2017-06-30	授权	授权
2015-05-06	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

小山润 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101694700A ,2010-04-14

[2]

半导体装置 [P].

小山润 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101019141A ,2007-08-15

[3]

半导体装置和操作半导体装置的方法 [P].

金钟锡 .

中国专利 :CN115705855A ,2023-02-17

[4]

开关电源装置和半导体装置 [P].

忠政由道 .

中国专利 :CN107346945A ,2017-11-14

[5]

半导体装置 [P].

小野寺健一 ;

林口匡司 .

日本专利 :CN117337490A ,2024-01-02

[6]

半导体装置 [P].

大久保秀 .

中国专利 :CN1211044A ,1999-03-17

[7]

半导体装置 [P].

中川翔 .

日本专利 :CN112913128B ,2024-11-29

[8]

半导体装置 [P].

李承镐 .

中国专利 :CN110557114A ,2019-12-10

[9]

半导体装置 [P].

中川翔 .

中国专利 :CN112913128A ,2021-06-04

[10]

半导体装置 [P].

加藤良隆 ;

小宫健治 ;

进藤祐辅 ;

林庆德 ;

若林健一 .

中国专利 :CN109661763A ,2019-04-19

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