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半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080005735.7
申请日：
2020-04-01
公开(公告)号：
CN112913128A
公开(公告)日：
2021-06-04
发明(设计)人：
中川翔
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县川崎市
IPC主分类号：
H02M108
IPC分类号：
H03K1706
H03K17687
H03K1900
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
周春燕;金玉兰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 1/08 申请日:20200401 |
| 2021-06-04 | 公开 | 公开 |